近日,2023中国(海宁)半导体装备及材料产业峰会在海宁举行。本次峰会以“勇立潮头 ‘芯’创未来”为主题,中微半导体、士兰微、立昂微等半导体行业相关企业负责人和专家参加。峰会围绕中国集成电路特色创新、打造全产业链竞争力、射频前端芯片国产化等主题进行了研讨。
峰会期间,还举行了浙江省半导体行业协会海宁分会揭牌仪式,半导体装备及零部件发展论坛、半导体材料发展论坛、芯片制造与先进封装发展论坛作为峰会分论坛同步举办。
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2023中国(海宁)半导体装备及材料产业峰会在海宁成功举行
近日,2023中国(海宁)半导体装备及材料产业峰会在海宁举行。本次峰会以“勇立潮头 ‘芯’创未来”为主题,中微半导体、士兰微、立昂微等半导体行业相关企业负责人和专家参加。峰会围绕中国集成电路特色创新、打造全产业链竞争力、射频前端芯片国产化等主题进行了研讨。
峰会期间,还举行了浙江省半导体行业协会海宁分会揭牌仪式,半导体装备及零部件发展论坛、半导体材料发展论坛、芯片制造与先进封装发展论坛作为峰会分论坛同步举办。