近日，2022全国信息技术应用创新专题研讨会暨首届集成电路产业创新发展大会在金华金义新区信息技术应用创新“万亩千亿”新产业平台（以下简称“新产业平台”）举行。本次会议以“芯机遇、芯科技、芯高地”为主题，共同研讨新一轮科技革命和产业革命背景下中国集成电路产业创新发展的机遇与挑战，探寻国产化信息技术全周期生态体系建设蓬勃发展之路，推动信息技术应用创新产业高质量发展。国家工信部、省级有关部门、各地级市、金华各县市区有关领导和中国科学院、中国电子信息产业发展研究院、国家示范性微电子学院、中国半导体行业协会等专家学者，以及全国相关领域头部企业高管300余人出席开幕式。

开幕式上，金华市人民政府与中国电子信息产业发展研究院战略合作项目以及金华金义新区产业招引重点项目举行了签约仪式。2022“创芯中国”集成电路创新挑战赛颁奖仪式也在现场举行。金华市人民政府正式发布了《关于支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》，政策意见从加大信息技术应用产业投资、支持人才团队引进、鼓励企业发展上台阶等方面为信创产业发展提供了有力抓手。

国家工信部、省级有关部门、各地级市、金华各县市区有关领导和中国科学院、中国电子信息产业发展研究院、国家示范性微电子学院、中国半导体行业协会等专家学者，以及全国相关领域头部企业高管300余人出席开幕式。大会开幕式进行了金华市人民政府与中国电子信息产业发展研究院战略合作项目签约以及新产业平台信创产业招引重点项目集中签约仪式，举行了2022“创芯中国”集成电路创新挑战赛颁奖仪式，发布了《关于支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》。

大会还举办了抢抓机遇推动自主创新论坛、“芯机联动”引领创新发展论坛以及集成电路产教融合与人才发展论坛，为信创产业人搭建合作交流的平台，助力更多新经验、新理念、新实践在新产业平台落地生根。