近日，浙江省科技厅正式公布2023年度第一批“尖兵”“领雁”研发攻关项目立项名单，全省共有508个项目通过评审拟立项。绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台领军企业——长电集成电路（绍兴）有限公司高密度异构系统集成高性能芯片封装技术项目成功入选。

长电绍兴自今年年初投片以来，聚焦数字化改革，致力于打造2.5D/3D/Chiplet行业最先进的封装测试基地。长电绍兴高密度异构系统集成高性能芯片封装技术项目依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力以及对技术发展的准确把握，旨在为集成电路行业高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。