省重点建设项目——浙江森田新材料微电子蚀刻项目自2018年6月开工建设至今，一期工程已进入尾声，预计11月份进行试生产，12月份正式投入生产。微电子材料项目一期占地面积约5万平方米，厂房建筑面积约2万平方米，一期项目建成后，代表着森田新材料在稳固的发展基础上向前迈进了一大步。同时，也推动了浙江省重大产业项目的良好发展趋势，为新材料产业作出重要贡献。